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3D AOI
2D和3D技术的完美结合
Edge
3D SPI
3D高精度轮廓测量技术完美应用
Mirage
2D AOI
高速,高精度
Twins
LI-6000D
LI-5000
LI-3000DP
MI-3000
XI-2000
LD-5000
MD-2000
XD-2000
激光刻印设备
机器视觉技术,保证了刻印的精度以及速度
LMUV-1000
Spark-CD
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SHINE-C1
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高速点胶设备
专有高度集成化的感应校准系统
Alpha-3000
Alpha-2000
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SEMI-2500
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招贤纳士
PCBA / FPC缺陷检测
半导体工艺检测
Mini LED
智能制造
线缆组件
PCBA / FPC缺陷检测
3D,2D全自动在线(离线)AOI。印刷后检测,贴片后检测,插件后检测,回流炉后检测,波峰焊后检测等。SMT表面组装全过程检测设备。
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半导体工艺检测
制造工艺外观缺陷3D,2D检测。晶圆表面缺陷,杂物,裂纹,切割崩裂等检测;封装工艺(DB,WB)晶片不良,胶水不良,焊线不良,焊球不良,以及杂物等缺陷检测。
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Mini LED
双光源数位找影检测无阴影、精度高;智能优化检测路线测试效率高;整板3D影像显示,100%缺陷覆盖率
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智能制造
完整设备的生产制造、机械机构及电气设计支持、钣金制造 / 金属切削加工、
安装调试及现场服务。
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线缆组件
UL认证电源线、标准接口数据传输线缆、信号及电气连接线束、
各种定制化互联线束
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